高真空碳金一體鍍膜機(jī)是集成磁控濺射鍍金與熱蒸發(fā)鍍碳功能的高真空PVD鍍膜設(shè)備，可在同一腔體內(nèi)完成金屬導(dǎo)電膜與碳膜的沉積，廣泛適用于電鏡樣品制備、精密刀具耐磨涂層、半導(dǎo)體及航空工程零部件鍍膜等場景。
整機(jī)核心組成：高真空不銹鋼腔體、真空抽氣機(jī)組(機(jī)械前級泵 + 分子泵)、磁控濺射金靶組件、碳棒 / 碳纖維熱蒸發(fā)組件、旋轉(zhuǎn)傾斜樣品臺(tái)、氬氣供氣系統(tǒng)、石英晶體膜厚監(jiān)測模塊、水冷系統(tǒng)、PLC 全自動(dòng)控制系統(tǒng)、真空計(jì)壓力傳感單元、腔體密封結(jié)構(gòu)。
整機(jī)分為高真空建立、磁控濺射鍍金、熱蒸發(fā)鍍碳、碳金復(fù)合疊鍍四大工作流程，兩種鍍膜工藝獨(dú)立氣源、獨(dú)立電源，避免碳、金靶材交叉污染。
(一)高真空環(huán)境建立原理
粗抽階段：啟動(dòng)旋片式機(jī)械泵對真空腔體粗抽，腔體壓力降至 1Pa 以內(nèi)；
高真空精抽：開啟渦輪分子泵(預(yù)熱 10min)，腔體極限真空可達(dá)5×10?³Pa~5×10??Pa，高真空環(huán)境消除空氣分子散射，保證鍍膜原子直線沉積，杜絕薄膜夾雜氣泡、氧化雜質(zhì)；
腔體通入高純氬氣維持濺射工作氣壓，為等離子體起輝創(chuàng)造條件。
(二)磁控濺射鍍金原理(表層導(dǎo)電金膜)
采用低溫磁控濺射結(jié)構(gòu)，金靶接陰極、腔體接地陽極，通入氬氣后施加直流高壓，氬氣電離形成等離子體；氬離子在電場、磁場共同作用下高速轟擊高純金靶表面，金原子被濺射出靶材，以納米顆粒形態(tài)沉積在樣品表面形成致密黃金導(dǎo)電膜。
磁場約束等離子體集中在靶材區(qū)域，大幅降低樣品升溫，適配塑料、生物試樣、高分子等熱敏性樣品，濺射金顆粒尺寸可控制在 5nm 以內(nèi)，適配超高分辨場發(fā)射電鏡成像。
(三)電阻熱蒸發(fā)鍍碳原理(底層碳支撐膜)
高純碳棒 / 碳纖維兩端加載恒定直流電流，依靠焦耳熱將碳源加熱至升華溫度，碳原子在高真空環(huán)境中定向蒸發(fā)沉積至樣品表層，形成無定形連續(xù)碳膜；支持連續(xù)蒸發(fā)、脈沖蒸發(fā)兩種模式，脈沖模式可精準(zhǔn)控制碳膜厚度，常用于 TEM 載網(wǎng)碳膜制備、厚樣品底層導(dǎo)電打底，提升表層金膜附著力，防止鍍層脫落開裂。
(四)碳金復(fù)合一體鍍膜邏輯
先開啟碳蒸發(fā)源沉積一層超薄碳打底膜，冷卻后切換至磁控濺射模式鍍黃金表層，碳層提升基底結(jié)合力，金層提供超高導(dǎo)電性，復(fù)合鍍層兼顧附著力、導(dǎo)電性能、平整度，適配粗糙斷面樣品、多孔材料、礦物巖石試樣電鏡制樣。
日常維護(hù)：開機(jī)前檢查
真空系統(tǒng)：查看機(jī)械泵油位處于油窗 1/2~2/3 位置，油品無渾濁、發(fā)黑；分子泵電源、水冷管路無滲漏、堵塞，冷卻水流量正常；
氣路系統(tǒng)：氬氣鋼瓶壓力充足，減壓閥壓力穩(wěn)定，管路接頭無漏氣；
密封部件：腔門氟橡膠密封圈表面無粉塵、鍍膜殘?jiān)?、劃痕，使用無塵布蘸無水乙醇擦拭密封圈與腔體密封面；
耗材檢查：確認(rèn)金靶無過度腐蝕、碳棒余量充足，避免中途斷料停機(jī)。
更新時(shí)間：2026-08-06
點(diǎn)擊次數(shù)：95
當(dāng)前位置：
電鏡樣品制備